Flip Chip 공정이란 쉽게 말해서 반도체 칩을 제조하는 과정에서 웨이퍼의 Etching, Sputtering 등의 공정이 끝나면 테스트를 거치고 최종적으로 Packaging을 하게 된다. Packaging 이란 Outer lead(기판과 칩을 전기적으로 연결하는 외부단자)가 형성된 기판에 칩이 실장하고 플라스틱 몰딩을 하는 것을 말한다. 이 Outer
2.2. Ni/Cu/Ag 전극 형성
- Electroless Ni plating & sintering
먼저 산화막을 mask로 사용하는 pattern위에 Ni film을 형성하기 위해 무전해 Ni 도금법을 사용하였다. Ni 무전해 도금법은 실리콘 기판 위에 Ohmic contact을 만들기 위한 저가의 방법으로 차아인산나트륨을 환원제로 사용하는 화학환원도금법이다.
화학반
1. 면접 일반
토론면접 → 임원면접 → PT면접 순으로 ~~~
~~~
2. 토론면접
주제는 ‘지방자치단체 무분별한 국제대회 유치’ 에 대해 토론했습니다.
면접에 앞서 대기할 때 글자 포인트 한 20정도로 주제에 대한 단점과 장점 등 기본 정보가 있는 A4지를 받게 됩니다.
그러면 2분 만에 읽고 찬성 반대
알루미늄 부품의 표면상에 단단하고 투명한 산화 피막을 만든다.
다시 말하면, 아노다이징이란 금속(부품)을 양극에 걸고 일반적으로 산용액에서 전해하여, 양극에서 발생하는 산소에 의해서 소지금속과 대단한 밀착력을 가진 산화피막(산화알루미늄: Al2O3 )을 생성한다.
양극산화란 용어는 양극(ANODE)
론적 배경:
태양전지의 구성과 원리
무전해도금 실험은 태양전지의 제작 과정 중 한가지이므로 레포트 작성 전 태양전지의 작동 원리와 구성을 알아야 실험이 의미가 있다고 생각하였습니다. 그래서 태양전지의 구성과 원리에 대해서 알아보았습니다.
태양전지의 원리를 이해하기 위해서는 일
1. 서론
의식주는 인간의 가장 기본적인 생활이다. 그중에서도 식생활이 차지하는 중요성은 매우 높다. 특히, ‘국’과 ‘찌개’의 문화를 가지고 있는 한국사회의 식생활에서 냄비는 없어서는 안 될 중요한 역할을 한다. 광택이 나며 녹이 슬지 않고 깨끗이 씻기 쉬우며 오래 사용할 수 있다는 특성
: i(전류밀도), n(전극반응에 참여하는 전자수), D(용액에서의 O 또는 R의 확산계수), C(O 또는 R의 농도),
x(전극표면으로부터의 거리)
가역계의 경우 전자전이 및 물질확산속도가 Nernst식을 만족할 수 있을 정도로 빠른 경우이다. 이 때 25℃에서 피크 전류 Ip는 다음과 같다.
: A(전극면적, cm2), D0(확산계수
-전기분해에 의하여 전극상에 석출 또는 용해하는 화학물질의 양은 통과한 전기량(전류×시간)에 비례
석출량(W)=
※ 당량 : 물질이 1C 또는 1Ah의 전기량에 의해 방전 또는 석출되는 이론적인 양(g수)
전해액 :
CuSO4. 0.5M 62.3g / H2SO4 1M(98%) 49.03g
Working Electrode :
CCL(Copper Clad Lamin
먼저 PCB란 인쇄회로 기판 (Printed Circuit Board)으로 여러 종류의 많은 부품, 콘덴서나 칩 등을 페놀 수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집단축하여 고정시킨 회로기판이다. PCB는 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에